描述	S183PM-II	S184PM-SLDF
适用光纤	SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、DCF、EDF、PMF、LDF、High△、POHTONIC、CRYSTAL	SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、EDF、PMF、LDF、High△、POHTONIC、CRYSTAL
包层直径/涂覆层直径	80-500um/160-2000um	80-1200um/160-2000um
光纤切割长度	3-5mm涂覆层夹持/9-11mm裸光纤夹持	5mm涂覆层夹持/9-11mm裸纤夹持
典型熔接损耗 （同种光纤）	SMF：0.02dB,MMF：0.01dB,DSF：0.04dB,PMF：0.05dB	SMF：0.03dB
典型熔接损耗 （不同光纤）	0.15dB(SMF to DSF) 0.25 dB(SMF to HI980)	0.15dB(SMF to DSF) 0.25 dB(SMF to HI980)
消光比 （同种光纤）	PANDA(-40dB/0.6degree),BOW-TLE(-32dB/1.4degree)	PANDA(-35dB/1.0degree), BOW-TLE(-30dB/1.8degree)
消光比（不同光纤）	PANDA-BOW-TLE(-30dB/1.8degree)	PANDA-BOW-TLE(-28dB/2.3degree)
熔接程序	72个预装，150个用户可调	43个预装，150个用户可调
手动模式	手动调整推进距离，手动调芯（x,y,θ  )和各种辅助功能	手动调整推进距离，手动调芯（x,y,θ  )和 各种辅助功能
热缩管长度	20mm/40mm/60mm	20mm/40mm/60mm
加热程序	10个（预装) 12个（用户可调)	10个（预装) 12个（用户可调)
回波损耗	大于60dB	大于60dB
尺寸/重量	350W※197D※154Hmm/8.5Kg	350W※197D※154Hmm/8.8Kg
熔接时间	SMF：15秒，PMF：35秒（包层夹持），PMF：55秒（涂覆层夹持)	SMF：20秒，PMF：45秒（包层夹持）
加热时间	60mm：51秒，40mm：40秒	60mm：51秒，40mm：40秒
放大倍数	215倍、430倍	215倍、430倍
显示器	6.5英寸LCD彩色显示器	6.5英寸LCD彩色显示器
数据接口/视频接口	USB1.1和以太网/ Analog RGB	USB1.1和以太网/ Analog RGB
存储记忆	2000组熔接数据	2000组熔接数据
操作温度/存储温度	0到+40度（不结露)/ -40度到+40度（不结露)	0到+40度（不结露)/ -40度到+60度（不结露)
电源	交流100-240V（50/60Hz)(使用交流适配器)	交流100-240V（50/60Hz)(使用交流适配器)